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行業(yè)解決方案     
9張圖，看懂半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的發(fā)展機(jī)遇和競(jìng)爭(zhēng)格局
所屬類別: 行業(yè)新聞     發(fā)布日期: 2023-05-24

    據(jù)SEMI的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》，2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備的銷售規(guī)模有望突破千億大關(guān)，創(chuàng)歷史最高。從全球范圍來(lái)看，中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)在全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)中最為活躍，是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)投資的熱點(diǎn)地區(qū)；受消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域快速發(fā)展的影響，設(shè)備投資大幅上升。

2022年、2023Q1營(yíng)收、凈利潤(rùn)高速增長(zhǎng)


    據(jù)統(tǒng)計(jì)，2022年國(guó)內(nèi)十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入418.87億元，同比+49.98%；2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入99.77億元，同比+46.67%，收入端延續(xù)高速增長(zhǎng)勢(shì)頭，表現(xiàn)十分亮眼。
    2022年十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)65.20億元，同比+122.51%；2023Q1十五家半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)合計(jì)實(shí)現(xiàn)扣非歸母凈利潤(rùn)12.70億元，同比+71.67%，扣非歸母利潤(rùn)增速顯著高于營(yíng)業(yè)收入增速，行業(yè)真實(shí)盈利水平大幅提升。



2022年全球1076億美元市場(chǎng)，中國(guó)占比約26%

    2012-2022年全球及中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模年復(fù)合增長(zhǎng)率分別達(dá)11%、27%，中國(guó)市場(chǎng)增速快于全球。
    我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球比重提升。2022年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)為1076億美元，中國(guó)大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額占全球銷售額26%，達(dá)到283億美元，超出中國(guó)臺(tái)灣（25%）、韓國(guó)（20%）、北美（10%），連續(xù)三年成為全球最大半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)。

2022年中國(guó)大陸連續(xù)三年成為全球半導(dǎo)體設(shè)備最大市場(chǎng)


資料來(lái)源：SEMI，日本半導(dǎo)體制造裝置協(xié)會(huì)，浙商證券研究所


芯片國(guó)產(chǎn)化率低，存在長(zhǎng)期擴(kuò)產(chǎn)需求

    2021年中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)規(guī)模1870億美元，IC Insights預(yù)計(jì)2026年市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到2740億美元，復(fù)合增長(zhǎng)率8%。
    2021年中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)值為312億美元，占中國(guó)大陸集成電路市場(chǎng)的13%，其中純國(guó)產(chǎn)線集成電路產(chǎn)值約123億美元，占比約7%。當(dāng)前芯片國(guó)產(chǎn)化率極低，國(guó)產(chǎn)化市場(chǎng)空間廣闊。
    近兩年來(lái)，在全球缺芯的浪潮和國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)強(qiáng)勁需求的推動(dòng)下，中國(guó)大陸再次掀起了晶圓產(chǎn)能建設(shè)的高潮。晶圓產(chǎn)能的擴(kuò)張促進(jìn)了中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)專業(yè)人才的培養(yǎng)及配套行業(yè)的發(fā)展，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)環(huán)境的良性發(fā)展為中國(guó)半導(dǎo)體專用設(shè)備制造業(yè)產(chǎn)業(yè)的擴(kuò)張和升級(jí)提供了機(jī)遇。
中國(guó)大陸集成電路產(chǎn)值及市場(chǎng)規(guī)模

資料來(lái)源：IC insights，滿天芯，浙商證券研究所


算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張

    生成式人工智能架構(gòu)由算力層、平臺(tái)層、算法層和應(yīng)用層四層架構(gòu)組成。其中，算力層主要指人工智能芯片——是一種專門處理人工智能計(jì)算、應(yīng)用等任務(wù)的芯片，主要包括GPU、FPGA、ASIC等不同形態(tài)。
    算力需求持續(xù)提升，AI芯片市場(chǎng)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)張。GPT的參數(shù)量呈現(xiàn)指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，帶動(dòng)算力需求持續(xù)增加，根據(jù)CSDN報(bào)道，微軟為構(gòu)建ChatGPT的算力構(gòu)建基礎(chǔ)設(shè)施，需要將上萬(wàn)顆英偉達(dá)A100芯片進(jìn)行連接。深圳人工智能協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到1780億元，2019-2025GAGR可達(dá)42.9%。
2021-2025年我國(guó)AI芯片市場(chǎng)規(guī)模CAGR達(dá)42.9%

資料來(lái)源：深圳市人工智能協(xié)會(huì)，東吳證券研究所


美、日、荷壟斷地位，我國(guó)國(guó)產(chǎn)化逐步突破

     從全球前十大半導(dǎo)體設(shè)備公司營(yíng)收排名來(lái)看，三家美國(guó)、四家日本、兩家荷蘭、一家韓國(guó)公司。
    從具體環(huán)節(jié)來(lái)看：美國(guó)在薄膜沉積、離子注入、量測(cè)占據(jù)壟斷地位。應(yīng)用材料在PVD、CMP、離子注入全球市占率分別為86%、68%、64%，泛林在刻蝕、電鍍?cè)O(shè)備占率分別為46%、78%，科磊在量測(cè)領(lǐng)域市占率54%。
    日本在涂膠顯影、清洗設(shè)備壟斷。東京電子涂膠顯影設(shè)備市占率89%、迪恩士清洗設(shè)備市占率40%。
    荷蘭光刻機(jī)是絕對(duì)龍頭，原子層沉積處于領(lǐng)先地位。阿斯麥占據(jù)全球77%市場(chǎng)份額，先晶半導(dǎo)體ALD設(shè)備市占率45%。
    整體來(lái)看，半導(dǎo)體設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率仍處于低位。中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備公司2021年全球市占率為1.7%，2019年為1.4%。細(xì)分領(lǐng)域來(lái)看，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)在清洗、熱處理、CMP、刻蝕設(shè)備等領(lǐng)域已取得一定市場(chǎng)份額。然而，光刻、量/檢測(cè)、涂膠顯影、離子注入設(shè)備等領(lǐng)域，國(guó)產(chǎn)化率仍很低，國(guó)產(chǎn)替代空間較大。
2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備營(yíng)收及市場(chǎng)占比


2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備公司市場(chǎng)占比

資料來(lái)源：Gartner，浙商證券研究所
各國(guó)優(yōu)勢(shì)環(huán)節(jié)概覽

資料來(lái)源：Gartner，彭博，浙商證券研究所
2022年國(guó)內(nèi)大部分半導(dǎo)體設(shè)備環(huán)節(jié)國(guó)產(chǎn)化率仍不足20%

資料來(lái)源：SEMI，Gartner，中國(guó)電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會(huì)，東吳證券研究所


小結(jié)

    我國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體設(shè)備需求市場(chǎng)。從我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)來(lái)看，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能不斷向大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移，各大廠商均紛紛布局?jǐn)U產(chǎn)計(jì)劃，但設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率低，綜合考慮產(chǎn)業(yè)鏈安全、采購(gòu)難度、售后服務(wù)響應(yīng)、設(shè)備性價(jià)比、政策支持等因素，設(shè)備國(guó)產(chǎn)替代是國(guó)內(nèi)設(shè)備廠商和下游廠商長(zhǎng)期共同推進(jìn)的主題。
    另外，隨著新能源車、智能電網(wǎng)、自動(dòng)駕駛等領(lǐng)域的快速發(fā)展，功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)，功率半導(dǎo)體采用非尺寸依賴的特色工藝，不受先進(jìn)制程約束，國(guó)產(chǎn)廠商或更容易實(shí)現(xiàn)技術(shù)追趕，是國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體有望實(shí)現(xiàn)彎道超車的領(lǐng)域。在市場(chǎng)需求快速增長(zhǎng)的驅(qū)動(dòng)下，硅外延、碳化硅外延等功率半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)需求將快速打開。